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激光锡焊机-SD系列

激光功率：

加工幅面：

外观尺寸：

切割材质及厚度：

划线宽度：

最大划线深度：

重复定位精度：

激光功率：50W-200W

可焊接材料：电路板，连接器，摄像头，3C消费电子产品

定制化：定制化能力强，为客户提供系统解决方案

适合行业：3C消费电子，精密电子等行业

产品介绍

迅镭激光锡焊机采用半导体激光器，激光焊接头，焊接工装、抽尘系统、温度闭环控制系统、CCD视觉定位系统和运动控制系统，可实现高质量稳定焊接。根据客户产品特征，可实现送丝焊、锡膏焊和喷锡球焊接。

样品展示

激光锡焊机-SD系列特性参数

*所有技术参数以最新技术方案为准。

配套设备

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