机床中空结构，永不受热变形，解决高功率激光束热量对床身造成的热影响，国内首创，拥有自主知识产权及专利，专利号：201921401286.9。

中空结构机床

国内首创，拥有自主知识产权及发明专利，自主设计研发的智能卡盘具有高转速、高灵活性、高精度及高智能性，专利号：201922471143.1。

首创三卡盘结构

自主知识产权专利技术，超高功率切割头，高效双冷却技术，精益设计，高密封性，智能化监控，专利号：201921270866.9。

Q-X3超高功率智能切割头

智能自动分拣系统，提高智能化，智能分拣系统能够代替切割完成后的人工分拣工作，同时进行精确分类码垛，减轻工人劳动强度，专利号：201920231058.5。

自动分拣系统

核心中控自主研发，自主知识产权，模块化设计，可实现单机、多机并联的上料、下料、分拣等自动化生产，专利号：201920119969.9。

智能智慧生产线

自主知识产权，全新研发QH.SPAC智能切割系统，强大工艺数据库，高效响应，运动更加流畅，效率更高，登记号：2018SR580483。

QH.SPAC 智能切割软件

远程云控制系统，可实现远程监控设备运行状态，故障查询，故障判断等，实时对设备进行云监控。

激光生产管理系统

自主开发焊缝跟踪和焊接质量检测技术，实时调整焊接路径，实时在线检测焊接质量，提升焊接效率和合格率，专利号：201821216211.9。

焊缝跟踪和检测技术QWrtm

自主研发，激光外圆熔覆、内孔熔覆和淬火等成套设备，工艺解决方案专家助力客户提质、降本、增效。

激光表面处理及增材技术

CleanDicing为全球顶尖的无水切割工艺,无接触式加工，无材料损伤，简化工艺制程，极高提升半导体制造效率及合格率。

Clean Dicing

采用顶尖同步位置同步输出模式，精准实现激光脉冲控制，完美实现制程与运动控制无缝衔接。

PSO Control Technique

自动分析学习，超强自适应，突破传统算法弊端，配合高性能视觉套件，实现更准确更高效的检测效率。

AI智能深度学习