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激光技术在手机制造行业中的应用有哪些?
激光技术在手机制造行业中的应用无处不在,随着技术的进步,它仍在扩大其应用的范围。现在已经大约70%的手机加工和制造环节应用于40多种不同的激光工艺、技术和制造设备。激光技术具有功率密度高、方向性好、清洁、高效、环保等优点,在手机制造业中得到了广泛的应用。激光打标、切割、焊接等工艺的优点已经证明了在通信半导体工业、消费电子制造和汽车工业领域越来越不可替代的应用趋势。
手机配置不断更新,手机外观也引入了更多新技术和组件,如3D玻璃、蓝宝石透镜保护膜和OLED屏幕的应用。这些材料要么超薄、易碎,要么更硬,因此必须用激光技术处理。
常见的激光切割工艺有蓝宝石玻璃手机屏幕激光切割、摄像头保护镜头激光切割、手机home键激光切割、FPC柔性电路板激光切割、手机激光钻孔等。手机外壳中的激光切割技术主要用于切割外壳和屏幕玻璃。激光切割可用于金属或非金属零件等小零件的精密切割或微孔加工。具有切割精度高,速度快,热影响小的优点。
激光切割技术采用非接触切割方法。局部温升产生应力,应力软化,裂纹玻璃沿激光扫描方向开裂,使切边光滑平整,无裂纹。解决了手机切割3D玻璃的技术难题,是脆性材料加工的主流技术。
OLED面板是一种具有双面玻璃结构的超薄脆性材料,传统的切割工艺会导致刃口断裂和塌陷。然而激光切割可以通过非接触加工实现薄玻璃和超薄玻璃。
蓝宝石材料比玻璃具有更好的抗划伤性和更高的硬度,普通加工不可能有效切割。只能用激光切割机切割。
目前激光打标技术非常成熟。特别是在手机制造过程中,如手机标志的品牌化、3D玻璃和OLED面板的切割、金属中间框架的焊接、手机内部组件的焊接等,都离不开激光加工设备。将激光标记作为手机的永久性标记,可以提高手机的防伪能力,增加附加值。激光打标机也广泛应用于手机领域,主要用于标识、文字标记、内部电子元件、电路板标记、文字标签等表面。手机logo、外壳上的按钮和标记、电池和手机配件目前由激光打标设备制造。甚至在手机内部你看不到的地方,也有零件激光标记。
激光钻孔在手机制造行业中主要用于钻孔PCB板、耳机、天线和耳机。手机制造商要求在手机制造过程中只有激光聚焦点才能集中在波长级的很小区域内。紫外-紫光激光技术一般用于手机内部结构的精密切割,主要用于切割FPC软板、PCB板、软硬复合板、镀膜激光切割和开窗等。激光钻孔也被视为内部结构激光切割的一部分。
激光焊接使用高能量密度激光束作为热源,熔化材料表面并将其固化为一个整体。焊接连接时,焊点面积应较小,常规焊接方法不能满足要求。手机的内部结构非常精致。除了手机的内部结构外,手机上的许多芯片组件也必须使用激光设备来完成。
激光蚀刻主要用于在手机屏幕上蚀刻导电玻璃。其功能是通过激光蚀刻工艺将其隔离在整个导电材料上。这个过程需要很高的精度,人眼无法识别,需要放大镜才能看到。他的蚀刻精度只有正常头发直径的一小部分。LDS激光直接成型技术在智能手机制造中得到了广泛的应用。其优点是采用激光直接成形技术在手机外壳上标记天线轨迹。只要激光既能实现直线又能实现曲线,就可以产生3D效果,最大限度地节省手机空间,天线轨迹可以随时调整。因此,手机可以变得更薄、更复杂,并具有更高的稳定性和抗冲击性。
综上所述,激光在手机制造过程中的应用主要用于手机外观和内部结构的切割和焊接,以及钻孔。
从手机的外观到手机的内部结构,再到手机组件的制造,所有这些都与激光设备密不可分。 可以说没有激光的现有手机。