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迅镭激光第三代AOI晶粒检测机，GPP芯片检测，赋能品控，为芯片制造保驾护航！

2022-07-22

高效半导体芯片检测，让缺陷无所遁形！

迅镭激光推出QL- DV系列第三代AOI晶粒检测机，将机器视觉技术应用于半导体领域，集成高帧率相机、高速分拣系统、全自动喂料、AOI视觉检测系统等功能，对GPP晶圆进行缺陷检测，大大提高了产品良率和生产效率。

高速检测

设备检测速度最高可达2200pcs/min.设备采用进口高精度振动盘精准送料，可实现稳定快速精准的分拣。高精度伺服转台和高透光玻璃转盘，确保检测的稳定性。

高精算法

采用高帧率工业相机对被检测物体进行实时拍摄，利用亚像素级高精度算法检测，精准实现产品正反面缺陷检测。

高准确率

能够准确识别不同种类缺陷，如连体、毛边、脏污、缺角、尺寸、崩边、切割偏位、黑点污染等，漏检率<0.004%，错检率< 0.2%。

高兼容性

设备可兼容36mil-160mil范围的晶粒，采用通用轨道设计，无需更换轨道，节省调试时间。

以物联网、汽车电子、5G、人工智能为代表的新兴行业的兴起，带动了半导体产业的增长，市场对半导体芯片的质量也提出了更高要求。AOI通过对芯片进行缺陷检测，在进入后续工序前予以剔除，能够提高产品良率，是半导体芯片质量保证的坚实基础。