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硅晶圆切割机-FLC/UVLC系列

激光功率：15W（355nm）/50W（1064nm）

加工幅面：4inch、5inch、6inch

外观尺寸：1000mm*1300mm*1868mm

切割材质及厚度：

划线宽度：

最大划线深度：

重复定位精度：±10μm

行业应用：主要针对半导体行业异形晶圆的划线开槽及切割

产品介绍

设备采用先进的激光加工工艺，专门针对异形（六边形、圆形）硅衬底晶圆的切割、划线、开槽的加工应用。迅镭自主开发的双视觉定位切割系统，有效解决了异形晶圆无法切割的难题。

样品展示

硅晶圆切割机-FLC/UVLC系列特性参数

*所有技术参数以最新技术方案为准。

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