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硅晶圆划片机-FLD/UVLD系列

激光功率：15W（355nm）、20W（1064nm）

加工幅面：

外观尺寸：1200mm*1590mm*1856mm(全自动)

切割材质及厚度：

划线宽度：20~50μm

最大划线深度：120μm

重复定位精度：±2μm

行业应用：半导体行业GPP二极管、可控硅等晶圆划线切割应用

产品介绍

设备采用先进的激光加工工艺，由激光器通过聚焦镜聚焦的高能激光束，代替传统的刀轮进行划线，具有速度快、精度高、无耗材、无水加工等优势。针对晶圆开发的双视觉定位系统，有效的解决了由于晶圆差异性造成的切割偏位、退片等问题，大大提高了良率和生产效率。

样品展示

硅晶圆划片机-FLD/UVLD系列特性参数

*所有技术参数以最新技术方案为准。

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