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晶圆外观检测-VDW系列

激光功率：

加工幅面：

外观尺寸：

切割材质及厚度：

划线宽度：

最大划线深度：

重复定位精度：

检测能力：兼容4inch、5inch、6inch晶圆

外观尺寸：2000mm*800mm*1600mm

设备功能：具备AOI、OCR等功能

缺陷种类：颗粒（particle ）、刮伤（scratch ）、小坑（pit）、凸起（bump ）和脏污等

软件算法：深度神经网络算法，颜色对比，轮廓识别，偏移检测，模板匹配等

产品介绍

该设备针对GPP二极管、GPP可控硅、TVS等晶圆的生产各工序的过程检测，设备采用先进的AI深度学习算法，配合高精度线扫相机可实现4inch、5inch晶圆的各种缺陷检测，并自动生成MAP，可对接客户MES系统。

样品展示

晶圆外观检测-VDW系列特性参数

检测能力：	兼容4inch、5inch、6inch晶圆;
外观尺寸：	2000mm800mm1600mm
设备功能：	具备AOI、OCR等功能；
缺陷种类：	颗粒（particle ）、刮伤（scratch ）、小坑（pit）、凸起（bump ）和脏污等；
软件算法：	深度神经网络算法，颜色对比，轮廓识别，偏移检测，模板匹配，字符对比等；
UPH(每小时产能):	40PCS-100PCS;

*所有技术参数以最新技术方案为准。

配套设备

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