晶圆外观检测_硅晶圆划片机_硅晶圆切割机_激光半导体设备

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晶圆外观检测-VDW系列

该设备针对于晶圆切割前、后道检测工序，该设备采用先进的AI深度学习算法，配合高精度线扫相机，可快速准确的实现晶圆各种缺陷的检测，并自动生成MAP。
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硅晶圆划片机-FLD/UVLD系列

设备采用先进的激光加工工艺，由激光器通过聚焦镜聚焦的高能激光束，代替传统的刀轮进行划线，具有速度快、精度高、无耗材、无水加工等优势。
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硅晶圆切割机-FLC/UVLC系列

设备采用先进的激光加工工艺，专门针对异形（六边形、圆形）硅衬底晶圆的切割、划线、开槽的加工应用。迅镭自主开发的双视觉定位切割系统，有效解决了异形晶圆无法切割的难题。
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